發布日期：2025-01-10分享到：
近日，IDC 發布 2025 年全球半導體市場八大趨勢預測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？
01FOPLP日漸火熱
FOPLP 日益火熱的態勢，在很大程度上是受到當下另一熱門封裝技術CoWoS的影響。
作為2.5D/3D封裝技術佼佼者，CoWoS與AI GPU上所需的HBM(高帶寬內存)相輔相成，隨著市場對人工智能芯片需求旺盛，曾經昂貴到“一無是處”的CoWoS變得炙手可熱。以英偉達為例，其A100、A800、H100、H800、GH200等芯片均依賴臺積電CoWoS-S封裝技術，此外AMD、博通等公司也對CoWoS技術提出諸多需求。
火熱的同時，也讓臺積電的CoWoS封裝產能吃緊。要知道，雖然目前AI加速器沒有采用最先進的工藝，但是嚴重依賴于先進封裝技術，使得最終產品的供應取決于臺積電的先進封裝產能。
CoWoS 產能若不足，AI 效能便會受限。彼時，有兩條路可以選擇。
其一便是擴充CoWoS產能。據TrendForce報道，臺積電正在積極擴充CoWoS封裝產能，以滿足市場需求。
數據顯示，目前臺積電的CoWoS封裝產能大概在每月3.5萬片晶圓，約占總收入的7%到9%。預計到2025年末，月產能將提升至每月7萬片晶圓，貢獻超過10%的收入。到了2026年末，月產能將進一步擴大，提高至超過每月9萬片晶圓。根據統計數字，從2022年至2026年，臺積電CoWoS封裝產能大概以50%的復合年增長率（CAGR）增長。
即便如此，臺積電的 CoWoS 產能還是無法滿足 AI 市場的全部需求。臺積電董事長魏哲家日前表示：“AI芯片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，2024年CoWoS產能超過倍增，仍嚴重供不應求，今年很可能會持續緊缺。”
其二，便是尋找新的解法。而FOPLP便是業界給出的答案。
02FOPLP，“化圓為方”
其實扇出型封裝目前存在兩大技術分支，即扇出型晶圓級封裝（FOWLP）以及扇出型面板級封裝（FOPLP）。
對于扇出型封裝的優勢，本文不做詳盡闡釋。讀者僅需知曉，其優勢在于能夠削減成本，并且相較于扇入型封裝，扇出型在封裝面積方面限制較少，使得封裝設計更具靈活性與自主性。故而，扇出型封裝率先在小面積、低性能領域得到推廣應用。
就FOPLP 的技術優勢而言，本文通過與 FOWLP 進行簡要對比，以便讀者能夠輕松理解。
FOWLP是基于圓形的晶圓來進行封裝，晶圓的形狀就像一個圓盤。由于是圓形，在邊緣部分會有一些空間難以像方形那樣充分利用，相對來說可放置芯片的面積就小一些。
FOPLP使用方形的面板作為基板，尺寸比較大，就像用一個大的方形板子來做封裝。這種大尺寸的方形基板可利用的面積大，相比同樣尺寸的晶圓，能放置更多的芯片。
總的來看，FOPLP具備顯著的產能、效率提升和成本降低優勢。其高面積利用率有效減少了浪費，同時能夠在一次封裝過程中處理更多的芯片，顯著提高了封裝效率，形成強大的規模效應，從而具有極強的成本優勢。
根據Yole報告，FOWLP技術面積使用率<85%，FOPLP面積使用率>95%，可以放置更多的芯片數，成本也比FOWLP便宜；面板級封裝的成本與晶圓級封裝相比將會降低66%。
此外，FOPLP的基板選材也更加靈活，可以采用玻璃基板或是金屬基板。玻璃基板也是當下業內巨頭爭相布局的熱點之一。
2024年，集結諸多優勢的FOPLP就已成為業內龍頭的追捧焦點。
03英偉達和AMD，看好FOPLP
據Wccftech報道，英偉達有興趣在Blackwell架構芯片中引入FOPLP封裝技術，應用于GB200，很可能在2025年開始使用。
有市場研究機構指出，英偉達的GB200供應鏈已經啟動，目前正在設計微調和測試階段，預計2024年的出貨量大概在42萬，今年達到150萬至200萬。在CoWoS產能供不應求的趨勢下，引人FOPLP封裝技術為英偉達在封裝方面提供了更多的選擇，一定程度上也減輕封裝產能不足帶來的壓力。
無獨有偶，另一家在 AI 芯片行業占據龍頭地位的 AMD，也向外界傳達出對 FOPLP 技術的濃厚興趣。據TrendForce報道，自2024年第二季度起，AMD等芯片設計公司積極接洽臺積電及其他專業封裝測試廠，希望以FOPLP技術進行芯片封裝。
04業內龍頭，大力投資FOPLP
2024年不論是在臺積電、日月光、力成還是群創的法說會上，均能看到的話題便是FOPLP，扮演先進封裝領頭羊的臺積電曾表態，認為該技術3年后有機會成熟。
臺積電：從較小基板入手
2024年8月，臺積電發布公告，計劃斥資171.4億元新臺幣向群創購買南科廠房及附屬設施。臺積電CEO魏哲家公開表示，臺積電正加速推進FOPLP工藝，目前已經成立了專門的研發團隊，并規劃建立小規模試產線，力爭在2027年量產。
隨后在近日，又有中國臺灣媒體報道，臺積電在FOPLP技術的發展上注入了新的動力。業內人士稱臺積電初期將以較小的300×300毫米規格面板進行試驗，并計劃在2026年前完成小規模生產線的建設。
在FOPLP技術的選擇過程中，臺積電曾權衡多種基板尺寸，從最初的515×510毫米到600×600毫米，再到如今決定的300×300毫米。
這里需要注意的是，FOPLP技術仍處于發展早期，尚未大規模量產，其受到良率產量、供應鏈不完善、面板翹曲及設備投入研發、標準化問題、散熱等種種挑戰。
考慮到在持有成本和兼容最大光罩尺寸的因素后，臺積電最終選擇了從300×300毫米的面板入手。
業界專家分析，盡管300×300毫米的方形基板與12英寸晶圓的直徑接近，但在空間利用、翹曲控制及成本上有顯著優勢。這一選擇不僅能降低FOPLP封裝的成本，還提高了生產效率和穩定性。
日月光持續加碼
日月光也在日前宣布將于今年二季度開始小規模出貨FOPLP產品。另外，繼2024年6月和8月初兩度擴產后，日月光投控近日再宣布，子公司日月光斥資新臺幣52.63億元向關系人宏璟建設購入其持有K18廠房以擴充先進封裝產能。
日月光營運長吳田玉表示，日月光已經在FOPLP解決方案領域進行了五年多的研發工作，并且已經與客戶、合作伙伴和設備供應商進行了密切合作。目前，他們已經將所用矩形面板的尺寸從300×300 (mm) 擴展至600×600 (mm)。
日前，TrendForce報告，日月光首批FOPLP訂單有望來自高通的PMIC、射頻產品以及AMD的PC CPU產品。
群創：期望今年上半年量產
近幾年花費巨資布局FOPLP先進封裝的面板大廠群創也宣布，公司的FOPLP技術已獲得一線客戶制程及可靠度認證。此前其FOPLP技術計劃2024年年底量產，不過近日群創董事長洪進揚表示，研究進度有一些放緩，學習曲線花的時間更長，因為客戶也因為手機需求不好而有所調整，公司尋找車用等其他應用，期望今年上半年量產。
力成：進入小批量生產
力成已布局FOPLP技術多年，2018 年其在新竹科學園區三廠開始興建，啟動全球第一座 FOPLP 量產基地，正式布局高階封裝領域。
據悉，力成位于新竹科學園區的全自動FineLine FOPLP封測產線，于2024年6月進入小批量生產階段。業內人士透露，力成科技已獲得聯發科電源管理IC封測訂單。
中國臺灣地區封測企業布局FOPLP領域較早，占據先發優勢，此外三星對于FOPLP技術的開發也早就開始。
在 2018 年，三星電機通過為三星 Galaxy Watch 推出具有扇出型嵌入式面板級封裝（ePLP）PoP 技術的 APE-PMIC 設備，實現了新的里程碑。三星電機繼續為具有成本效益的高密度扇出封裝進行創新，以便再次與臺積電競爭蘋果的封裝和前端業務。
去年，三星旗下DS部門的先進封裝（AVP）業務團隊開始研發將FOPLP先進封裝技術用于2.5D的芯片封裝上。借由此技術，三星預計可將SoC和HBM整合到硅中間層上，進一步建構其成為一個完整的芯片。
從國際學術會議上三星發表的FOPLP相關論文來看，三星正在致力于開發FOPLP先進封裝技術，以克服2.5D封裝的局限性。
中國大陸廠商也正奮起追擊，目前已有多家廠商具備生產能力。
華天科技通過其控股子公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司，正式啟動了多芯片高密度板級扇出型封裝（FOPLP）產業化項目。2024年10月，盤古半導體先進封裝項目喜封金頂。
華海誠科在接受機構調研時表示，在先進封裝領域，公司應用于QFN的產品700系列已實現小批量生產與銷售，應用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的相關產品正逐步通過客戶的考核驗證，有望逐步實現高端產品產業化。
進入FOPLP賽道的還有半導體設備公司，2024年7月，盛美上海宣布推出適用于FOPLP應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備，正式進軍FOPLP先進封裝市場。目前已有一家中國大型半導體制造商訂購該公司清洗設備，設備已于7月運抵客戶工廠。
據悉，該清洗設備專為面板而設計，面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理510x515mm和600x600mm的面板以及高達7mm的面板翹曲。
除上述上市公司外，國內還有華潤微、奕成科技、矽邁微電子、中科四合等企業也均具備FOPLP量產能力。
值得注意的是，FOPLP是一位可望扛大旗者，但是還并不是一位成熟的扛大旗者。技術成熟度有待精研提升，供應鏈協同尚需磨合優化，這些均是其走向成熟的必破關卡。
在行業巨頭如三星和臺積電的引領下，FOPLP或將在未來三至五年內迎來技術與市場的全面突破，為半導體產業的可持續發展注入新動能。
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